模板下擦拭：SMT的一个盲点

• 作者: Kimberly F．Abbett Michael D．Jones
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: SMT生产 漏印模板 盲点 印刷工艺 模板印刷机 工艺过程 高生产率 类模板
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 页码范围: 41-43
• 页数: 3页
• 分类号: TN41

摘要

复杂的漏印模板印刷工艺是SMT生产的核心工艺。在这一工艺过程中要采用超过39种以上的变量加以优化，因而全部缺陷的50％～90％发生在模板印刷机上，就不足为怪了。不过，更换模板卷纸可以提高生产率。本文对三类模板纸卷进行比较，并提出了改进措施。