全焊接球阀生产中平板对焊试验温度场的计算

• 作者: 倪纯珍 朱政强 汪建华 陈立功
• 来源期刊: 焊管
• 关键词: 全焊接球阀 温度场 平板焊接
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 9-11
• 页数: 3页
• 分类号: TG407
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3938.2005.04.004

摘要

针对全焊接球阀生产中的温度控制这一关键问题,对平板对焊试验温度场进行了计算,分析了空冷和加紫铜散热条两种情况下的温度场分布后发现:按照所提供的焊接参数和层间温度进行计算,密封圈部位的温度满足设计要求,不需要使用紫铜散热条.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱政强	上海交通大学焊接研究所	21	269	7.0	16.0
2	陈立功	上海交通大学焊接研究所	76	971	19.0	28.0
3	倪纯珍	上海交通大学焊接研究所	57	787	17.0	26.0
4	汪建华	上海交通大学焊接研究所	24	1136	16.0	24.0