金属封装材料的现状及发展

• 作者: 沈卓身 童震松
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 金属封装 底座 热沉 散热片 金属基复合材料
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 6-15
• 页数: 10页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 7796字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.03.002

摘要

本文介绍了在金属封装中目前正在使用和开发的金属材料.这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料,也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料.为适应电子封装发展的要求,国内开展对金属基复合材料的研究和使用将是非常重要的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈卓身	北京科技大学材料科学与工程学院	52	413	11.0	18.0
2	童震松	北京科技大学材料科学与工程学院	28	230	7.0	14.0