无铅电子封装焊料的研究现状与展望

• 作者: 刘静 张富文 徐骏 朱学新 杨福宝 石力开 胡强 贺会军
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 电子封装 性能
• 年，卷（期）: 2005,（11）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 47-49,64
• 页数: 4页
• 分类号: TG
• 字数: 4310字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2005.11.013

摘要

随着美、日和欧盟就含铅钎料建立相应立法之后,各国都在紧锣密鼓地开展绿色环保无铅产品的研发工作.介绍了国内外无铅焊料所涉及的4种主要成分设计方法,以及当前研究的主要无铅体系及其各自特征;论述了各焊料体系所应用的范围、组织结构和性能,及无铅焊料所关注的主要性能指标和发展趋势,并结合我国国情展望了我国无铅焊料的前进方向.