微力学测试仪在MEMS键合强度测试中的应用

• 作者: 张大成 张泰华 杨业敏 郇勇 阮勇
• 来源期刊: 机械强度
• 关键词: 微电子机械系统 键合 微悬臂梁 强度
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 微电子机械系统
• 页码范围: 331-334
• 页数: 4页
• 分类号: TH7
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9669.2005.03.012

摘要

研制微力学测试仪,对微电子机械系统中键合结构的强度进行测试.最大载荷为1.4 N,在载荷量程为450 mN时仪器的最高分辨力为10 μN.采用键合在玻璃基底上的硅悬臂梁作为试样.为模拟横力剪切破坏和扭转破坏工况,用微力学测试仪分别在悬臂梁的固定端和自由端施加载荷至试样破坏.测得相应的破坏载荷并计算出最大剪应力.对破坏残骸的显微观察发现,存在玻璃开裂和硅开裂2种失效模式.该技术为微电子机械系统(micro-electro-mechanical system,MEMS)键合结构的强度表征提供一种有效方法,并可用来进行微悬臂梁或微桥的强度测试.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张泰华	中国科学院力学研究所非线性力学国家重点实验室	39	1013	14.0	31.0
2	郇勇	中国科学院力学研究所非线性力学国家重点实验室	14	162	6.0	12.0
6	杨业敏	中国科学院力学研究所非线性力学国家重点实验室	10	724	8.0	10.0