MSTP芯片的软硬件协同验证平台设计

• 作者: 曾烈光 李济世 王鹏 金德鹏
• 来源期刊: 光通信技术
• 学科: 工学
• 关键词: MSTP 软硬件协同验证平台 设计
• 年，卷（期）: 2005,（11）
• 所属期刊栏目: 专题聚焦
• 页码范围: 4-6
• 页数: 3页
• 分类号: TN914.33
• 字数: 2547字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-5561.2005.11.001

摘要

MSTP是基于SDH/SONET网络的多业务传输平台,是下一代城域网解决方案,目前已经成为数据传输技术的新热点之一.介绍了一种MSTP芯片的软硬件协同验证平台,该平台由作者参与设计完成并应用于MSTP芯片的各部分功能模块验证.该平台的硬件部分包括一块基于大容量FPGA的母板和一块基于单片机的子板;软件部分包括运行于FPGA的MSTP各功能模块测试矢量组,运行于单片机的读写控制程序以及运行于控制计算机的配置、管理、监控程序.该平台具有低成本高效率的特点.到目前为止,已经在该平台上成功验证了MSTP中的大部分功能模块.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金德鹏	清华大学电子工程系微波与数字通信国家重点实验室	84	380	10.0	15.0
2	曾烈光	清华大学电子工程系微波与数字通信国家重点实验室	106	647	12.0	20.0
3	王鹏	清华大学电子工程系微波与数字通信国家重点实验室	156	2740	26.0	49.0
5	李济世	清华大学电子工程系微波与数字通信国家重点实验室	1	11	1.0	1.0