基带厚度对涂层导体立方织构Ni基带组织的影响

• 作者: 刘慧舟 古宏伟 屈飞 杨坚
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 涂层导体 立方织构 基带 晶界角
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 814-818
• 页数: 5页
• 分类号: TM26
• 字数: 2844字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2005.06.003

摘要

大变形量加工及随后再结晶热处理制备的立方织构Ni及其合金带材广泛用于YBa2Cu3O7-x(YBCO)涂层导体的基带.基带厚度的减小有利于提高涂层导体的工程电流密度.主要研究基带厚度对其立方织构、晶界角分布以及晶粒尺寸的影响.实验结果表明:随着基带厚度的减小,再结晶基带平均晶粒尺寸先减小后增大,当基带厚度为60μm时,晶粒平均尺寸达到最小值70μm;随基带厚度的减小,再结晶基带立方织构取向越接近其标准位置;晶界角分布随基带厚度变化不大,但所有样品晶界角几乎都小于15°.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨坚		34	201	6.0	13.0
2	刘慧舟		24	209	6.0	14.0
3	古宏伟		33	206	6.0	13.0
4	屈飞		11	118	5.0	10.0