用低温金属电镀技术制造与封装的惯性微型电学开关

• 作者: Yitshak Zohar 王文 马薇
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 惯性微型开关 阈值加速度 电镀 封装 共晶焊料熔接 密封性
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1239-1244
• 页数: 6页
• 分类号: TN820.8+3
• 字数: 4062字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2005.06.034

摘要

运用光刻胶为注模的多次互不干扰金属电镀技术实现了惯性微型电学开关的低温制造与封装.电镀技术的低温过程可使微型开关直接成形于预先制作好的含有电子信号处理电路的基底上,加上同样借助于低温金属电镀技术的基于整个硅晶片的倒装封装,直接形成环绕各个器件的密封腔体.这一技术最终将使得模块化生产成为现实.微型开关的高度和它的密封腔的高度可以分别控制.电子信号可以通过金属互连线进入密封腔体.为了便于设计,建立了一个既简单又相对准确的"弹簧-质量块"模型.以此设计的惯性开关,即使在未封装的常温、常压条件下,均可工作109次以上.本文对密封腔体的强度和密封性,以及金属互连线的可靠性,都作了详细的检测,各项指标均达到其各自的标准.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马薇	香港科技大学机械工程系	2	7	1.0	2.0
2	Yitshak Zohar	香港科技大学机械工程系	1	0	0.0	0.0
3	王文	香港科技大学电机电子工程系	16	97	5.0	9.0