高密度封装技术推动测试技术发展

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 封装 测试技术 自动光学检测技术 自动X射线检测
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 8-10
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2039字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.01.003

摘要

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战.为了应对挑战,新的测试技术不断涌现.本文主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0