等离子弧焊小孔行为的反翘电压检测

• 作者: 孔祥芬 宋东风 胡绳荪
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 等离子弧焊 小孔 反翘电压 检测
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 67-69
• 页数: 3页
• 分类号: TG456.2
• 字数: 2129字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2005.03.017

摘要

在穿孔等离子弧焊接过程中,小孔稳定性对焊接过程的稳定和优质的焊缝成形是非常关键的.文中采用无源探针对由等离子弧梯度电压和等离子鞘层电压构成的等离子反翘(等离子云)电压进行检测.根据等离子鞘层理论,随等离子反翘长度和角度变化的反翘电压可以反映小孔的状态信息及其形成、坍塌过程.文中讨论了检测信号的特征,以及材料、探针位置、焊接电流,等离子气流等因素对检测信号的影响.试验证明,该方法可以有效的预测小孔信息和焊缝熔透情况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡绳荪	天津大学材料科学与工程学院	118	1613	24.0	31.0
2	宋东风	天津大学材料科学与工程学院	8	137	6.0	8.0
3	孔祥芬	天津大学材料科学与工程学院	19	180	9.0	13.0