聚会产业英才,共谋发展大计IC CHINA 2005于8月24日～26日隆重召开

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篇名	聚会产业英才,共谋发展大计IC CHINA 2005于8月24日～26日隆重召开
来源期刊	电子与封装	学科
关键词
年，卷（期）	2005,（9）	所属期刊栏目	信息报道
研究方向		页码范围	46-47
页数	2页	分类号
字数	1742字	语种	中文
DOI