基于硅微加工工艺的微热板传热分析

• 作者: 余隽 唐祯安 王立鼎 闫桂贞 陈正豪 魏广芬
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 微热板 硅微加工工艺 有限元 热传导
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 192-196
• 页数: 5页
• 分类号: TP212
• 字数: 3188字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2005.01.038

摘要

针对常压和真空两种环境,通过三维有限元模拟分析了背面体硅加工型、正面体硅加工型和表面加工型三种微热板(MHP)的传热主渠道和加热功率.制作了背面体硅加工型和表面加工型MHP,并对两者在常压及13.3Pa气压下的加热功率进行了测试.实验值与有限元分析结果一致,表明虽然真空中表面加工型MHP热功耗小于背面体硅加工型MHP,但薄层空气导热使表面加工型MHP在大气中的功耗大幅增加,并大于背面体硅加工型MHP的热功耗.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈正豪	香港科技大学电机与电子工程系	10	61	4.0	7.0
2	闫桂贞	北京大学微电子学研究所	6	26	1.0	5.0