现代圆片级封装技术的发展与应用

• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 圆片级封装 倒装芯片封装 芯片尺寸封装
• 年，卷（期）: 2005,（10）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5658字
• 语种: 中文

摘要

本文论述了圆片级封装的发展、优势、种类、应用、研究课题及产业化注意事项.