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摘要:
随着中国经济的高速增长和电子产品制造业的迅猛发展,电子产品制造已朝着越来越小开动化、精细化的趋势发展,中国的电子产品将如何有效地完成这一转变?作为全球领先的电子工业点焊锡膏及设备设计和制造厂商的美国EFD公司,将如何应对这种局面?又将有怎样的发展战略?带着这些问题特别借上海NEPCON展会的机会,我刊采访了EFD公司锡膏部门的市场发展经理Don Cornell先生,希望能让业界更加全面系统地了解EFD公司。
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文献信息
篇名 科技铸就完美品质——访EFD美国锡膏部门市场发展经理Mr.Don Cornell
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 经济
关键词 EFD公司 电子产品制造业 发展战略 点焊锡膏
年,卷(期) 2005,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 19-20
页数 2页 分类号 F407.63
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2005(0)
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研究主题发展历程
节点文献
EFD公司
电子产品制造业
发展战略
点焊锡膏
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
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