银-纳米SiO2脉冲复合电镀工艺条件的优化与性能研究

• 作者: 张庆 成旦红 王建泳 苏永堂 郭长春
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 脉冲电镀 银-纳米SiO2复合镀层 正交试验 硬度 分散能力 覆盖能力 钎焊性
• 年，卷（期）: 2005,（10）
• 所属期刊栏目: 工艺开发
• 页码范围: 5-7
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.1
• 字数: 2267字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2005.10.002

摘要

采用正交试验,以镀层显微硬度为评价标准,得到银-纳米SiO2脉冲复合电镀的最佳工艺条件为:6 mg/L的阳离子表面活性剂,100mg/L的非离子表面活性剂,15g/L的纳米SiO2,脉宽0.5ms,占空比40%,脉冲平均电流密度0.8～1.1A/dm2.正交试验结果表明,纳米SiO2含量对镀层的影响较大.该镀液分散能力(采用远近阴极法测定)为61%,覆盖能力近似为100%,镀层硬度为246.5HV,钎焊性较好.经研究发现,空气搅拌较机械搅拌更有利于纳米微粒在镀层中的分散.XRD测试得出,复合镀层在(111)面上的择优取向得到显著加强,进一步证实该镀层结晶致密,耐蚀性较纯银镀层好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	成旦红	上海大学理学院化学系	34	622	13.0	24.0
2	郭长春	上海大学环境与化学工程学院	4	70	4.0	4.0
3	张庆	上海大学环境与化学工程学院	12	134	6.0	11.0
4	王建泳	上海大学环境与化学工程学院	4	95	4.0	4.0
5	苏永堂	上海大学理学院化学系	8	100	6.0	8.0