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摘要:
随着电子元件持续小型化的趋势以及对诸如手机、便携式电脑和导航系统等电子设备设计更为紧凑的需求,使得印刷电路板的尺寸越来越小。高密度互连(HDI)和超高密度互连(VHDI)的设计越来越需要适应这些要求。本着对业界的一贯承诺,西门子物流与装配系统有限公司将日前推出蕴含Microbeam系列单光束理念创新技术的新一代UV激光系统-Microbeam3210、C02激光设备以及UV+C02组合激光钻孔工艺。
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文献信息
篇名 西门子推出Microbeam激光系统全套解决方案
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 工学
关键词 西门子公司 激光钻孔 Microbeam3210 激光刻线
年,卷(期) 2005,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 23
页数 1页 分类号 TN405
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研究主题发展历程
节点文献
西门子公司
激光钻孔
Microbeam3210
激光刻线
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
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