Cu元素在纯铝基体中的扩散行为研究

• 作者: 俞伟元 王冠 路文江 陈学定
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 真空钎焊 Al-Cu 共晶 扩散
• 年，卷（期）: 2005,（7）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 59-61
• 页数: 3页
• 分类号: TG406
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2303.2005.07.016

摘要

制备了Al-Cu共晶合金钎料,以纯铝棒料为基体采用对接接头进行了真空钎焊.使用SEM和EPS对Cu元素的扩散现象进行观察,初步研究和讨论了不同钎焊温度和保温时间条件下Cu元素在基体中的扩散效果和最终产物.实验结果表明:钎焊温度过低、保温时间过短时,Cu元素在基体内部尚未能充分扩散,在基体晶界上严重偏析,生成Al-Cu相中最脆的θ相(Al2Cu).提高钎焊温度和保温时间有利于提高Cu元素在Al基体中的扩散效果,但过高的钎焊温度又导致θ相的重新出现.选取最佳的钎焊工艺参数才能获得良好的钎缝质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈学定	兰州理工大学省部共建有色金属新材料国家重点实验室	65	600	13.0	19.0
2	俞伟元	兰州理工大学省部共建有色金属新材料国家重点实验室	76	405	10.0	15.0
3	王冠	兰州理工大学省部共建有色金属新材料国家重点实验室	6	34	4.0	5.0
4	路文江	兰州理工大学省部共建有色金属新材料国家重点实验室	62	349	10.0	14.0