电子焊料的无铅化及可靠性问题

• 作者: 杨邦朝 顾永莲
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 焊点 可靠性
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 490-494
• 页数: 5页
• 分类号: TN405
• 字数: 6930字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9731.2005.04.003

摘要

随着环境保护意识的增强,人们更清楚意识到铅的剧毒性给人类健康、生活环境带来的严重危害,全球范围已相继立法规定了使用含铅电子焊料的最后期限,无铅封装,无铅焊料成为了近年来的研究热点问题.本文主要叙述了研究无铅焊料的驱动力,以及无铅焊料须满足的基本要求、常用无铅焊料的优缺点和改进方法,同时介绍了无铅化焊接由于焊料的差异和工艺参数的调整,给焊点可靠性带来的相关问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨邦朝	电子科技大学微电子与固体电子学院	253	3422	31.0	49.0
2	顾永莲	电子科技大学微电子与固体电子学院	6	148	4.0	6.0