IDM厂大陆设封测厂升级BGA

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 阵列封装 降低成本 晶片测试 生产线 半导体
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 页码范围: 79
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

国际整合元件制造厂（IDM）近年来，就陆续在上海、苏州等地兴建封测厂，如今包括国家半导体、飞利浦、Fairchild、超微等的封测厂也已量产近二年时间。过去这些IDM厂到大陆设封测厂，多是看好大陆便宜的劳动力，可以有效降低成本，因此生产线都是以低阶的导线架封装或晶片测试为主，但今年下半年起，IDM厂已陆续将生产线升级至闸球阵列封装（BGA）规模。