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摘要:
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电气产品激光打标技术研究进展
电气
激光打标
塑料
表征方法
基于TSV技术的CIS芯片晶圆级封装工艺研究
3DIC
CIS
TSV
晶圆级封装工艺流程
化学镀
镍滋生
晶圆片级芯片规模封装技术(WLCSP)
芯片规模封装
晶圆片级芯片规模封装
发展前景
表面贴装晶圆视觉检测技术的研究
表面贴装
视觉检测
偏角检测
直线拟合
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 GSI发布最新晶圆级芯片打标技术
来源期刊 电子与封装 学科
关键词
年,卷(期) 2005,(1) 所属期刊栏目 信息报道
研究方向 页码范围 47
页数 1页 分类号
字数 1410字 语种 中文
DOI
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2005(0)
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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