微小孔加工试验及刀具磨损机理

• 作者: 向道辉 孙方宏 陈明 马玉平
• 来源期刊: 南京航空航天大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 微加工 涂层刀具 钻削 磨损机理 摩擦
• 年，卷（期）: 2005,（z1）
• 页码范围: 8-11
• 页数: 4页
• 分类号: TH117
• 字数: 2928字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-2615.2005.z1.002

摘要

由于钛合金和印刷电路板的难加工性使得微小孔的加工精度和表面质量难以保证,刀具技术成为提高加工效率的主要障碍.本文应用3种不同涂层钻头对钛合金和印刷电路板进行微小孔钻削对比试验,研究了进给速度与切削力和扭矩的关系,分析了刀具的磨损特征以及孔的表面质量和孔入口处的毛刺情况.结果表明:钻削印刷电路板的临界进给速度为1 591.2 mm/min,涂层对钻削力和扭矩的影响不明显;类金钢石(DLC)涂层硬质合金钻头比普通硬质合金钻头和TiC涂层硬质合金钻头更适合加工钛合金材料微小孔.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙方宏	上海交通大学机械与动力工程学院	91	969	17.0	25.0
2	陈明	上海交通大学机械与动力工程学院	192	1907	22.0	35.0
3	马玉平	上海交通大学机械与动力工程学院	13	101	7.0	9.0
4	向道辉	上海交通大学机械与动力工程学院	3	42	3.0	3.0