2005年版中国覆铜板（CCL）市场竞争研究报告

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 市场竞争 覆铜板 中国 PCB板 市场规模 覆铜基板 总成本
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 页码范围: 81
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

覆铜板又称覆铜基板，英文名称为Copper Clad Laminate，简称CCL，是制造PCB的关键原材料，在单面PCB板中，覆铜板的成本占总成本的70％左右，而对多层板来说，覆铜板也占到40％～50％。根据台湾工研院IEK的统计，2004年全球覆铜板市场规模达到63．4亿美元，与2003年相比，同比增长15．48％。展望未来，在市场持续透露乐观信息的形势下，IEK预估2005年全球覆铜板市场规模将有8％的成长。