射频集成化薄膜电感的设计和制备

• 作者: 史东强 秦会斌 郑梁
• 来源期刊: 杭州电子科技大学学报（自然科学版）
• 关键词: 射频 电感 集成电路工艺
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 页码范围: 6-9
• 页数: 4页
• 分类号: TN61
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9146.2005.06.002

摘要

介绍了一种新型的基于硅IC模拟电路工艺的射频集成薄膜电感.描述了集成薄膜电感的工作原理.采用一个紧凑集总电路模型来等效模拟集成化电感的电路效应.结合硅基模拟IC工艺技术,采用磁性材料薄膜层的设计,给出薄膜电感工艺流程,制备了薄膜电感样品.在1MHz～1GHz的频率范围内对薄膜电感样品进行了阻抗特性和Q值的测试.样品串联电感值为5.52nH,在600～800MHz时,获得最大为1.4的Q值.