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摘要:
用玻璃腐蚀工艺制作MEMS器件,腐蚀非常困难.通过对PYREX7740玻璃在Buffer溶液中腐蚀速率的研究发现,PYREX7740玻璃腐蚀1 μm的槽需要25 min,而作为掩膜的光刻胶在腐蚀液中只能保持10 min不浮胶.为此,文中详细介绍了运用一次光刻,多次坚膜,多次腐蚀的工艺,来达到对PYREX7740玻璃进行深腐蚀的方法.实验结果表明,光刻胶厚度、坚膜时间、坚膜次数和坚膜温度都与光刻胶的浮胶有关,最后给出了不同条件下凹槽深度与所需的曝光和显影时间的关系,槽越深需要的曝光和显影时间越长.这对于用PYREX7740玻璃制作MEMS器件具有重要意义.
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 7740玻璃湿法腐蚀凹槽及槽内光刻图形的研究
来源期刊 厦门大学学报(自然科学版) 学科 工学
关键词 微传感器 湿法腐蚀 曝光 显影
年,卷(期) 2005,(3) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 370-372
页数 3页 分类号 TN305
字数 1659字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0438-0479.2005.03.021
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 冯勇建 厦门大学微机电中心 103 953 15.0 26.0
2 郑志霞 34 267 8.0 15.0
3 林雁飞 厦门大学机电工程系 6 52 4.0 6.0
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研究主题发展历程
节点文献
微传感器
湿法腐蚀
曝光
显影
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
厦门大学学报(自然科学版)
双月刊
0438-0479
35-1070/N
大16开
福建省厦门市厦门大学囊萤楼218-221室
34-8
1931
chi
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