利用金属间化合物增强陶瓷钎焊接头 --接头组织与界面反应

• 作者: 刘根茂 吴爱萍 张德库 邹贵生
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: Si3N4 原位 金属间化合物 钎焊 界面反应层
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 页码范围: 15-18
• 页数: 4页
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2005.05.004

摘要

为了提高Si3N4陶瓷连接接头高温性能及减小接头因热膨胀系数不匹配而产生的应力,采用Ag-Cu-Ti钎料和NiTi复合中间层进行半固态连接.接头组织观察表明,钎缝主要由NiTi(Cu)金属间化合物和Ag-Cu基体组成.研究表明,Ni与Ti的加入量对于钎缝中金属间化合物的形态及钎缝与母材界面反应层的形成具有十分重要的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张德库	清华大学机械工程系	10	73	6.0	8.0
2	邹贵生	清华大学机械工程系	68	659	16.0	21.0
3	吴爱萍	清华大学机械工程系	82	1340	18.0	33.0
4	刘根茂	清华大学机械工程系	9	45	5.0	6.0