化学镀铜原理、应用及研究展望

• 作者: 刘钧泉 徐金来 李能斌 罗韦因
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 镀铜 化学镀铜 预处理 非金属
• 年，卷（期）: 2005,（10）
• 所属期刊栏目: 发展论坛
• 页码范围: 46-50
• 页数: 5页
• 分类号: TG178
• 字数: 6596字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2005.10.014

摘要

化学镀铜技术主要用作印制线路板孔金属化和塑料电镀,其镀层具有良好的延展性、导热性和导电性.介绍了化学镀铜的应用范围与发展.强调了化学镀铜预处理的必要性及要注意的几个方面:应用易清洗的油脂作防锈剂,低碳钢件用阳极电解除油,酸洗除油与碱性除油互补等.介绍了化学镀铜的一些常用体系及其主要组分.讨论了添加剂的影响.对非金属表面化学镀铜的研究进展进行了报道.提出了化学镀铜今后的研究重点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘钧泉	华南理工大学工业装备与控制工程学院	49	295	10.0	15.0
2	罗韦因	华南理工大学工业装备与控制工程学院	15	222	7.0	14.0
3	李能斌	华南理工大学工业装备与控制工程学院	2	63	2.0	2.0
4	徐金来	华南理工大学工业装备与控制工程学院	10	186	6.0	10.0