金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用

• 作者: 周涛 汤姆·鲍勃 贾松良 马丁·奥德
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 金锡合金 微电子 光电子 封装
• 年，卷（期）: 2005,（8）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 5-8
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3168字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.08.003

摘要

本文介绍了Au80%Sn20%焊料的基本物理性能.同时介绍了这种焊料在微电子、光电子封装中的应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾松良	清华大学微电子所	28	448	13.0	20.0
2	周涛		1	95	1.0	1.0
3	汤姆·鲍勃		1	95	1.0	1.0
4	马丁·奥德		1	95	1.0	1.0