圆片级芯片尺寸封装技术及其应用综述

• 作者: 侍寿永 成立 朱漪云 王振宇 祝俊 赵倩
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 圆片级芯片尺寸封装 技术优势 应用前景
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 封装测试技术
• 页码范围: 38-43
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5971字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2005.02.012

摘要

综述了圆片级芯片尺寸封装(WL-CSP)的新技术及其应用概要,包括WL-CSP的关键工艺技术、封装与测试描述、观测方法和WL-CSP技术的可靠性及其相关分析等.并对比研究了几种圆片级再分布芯片尺寸封装方式的工艺特征和技术要点,从而说明了WL-CSP的技术优势及其应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	成立	江苏大学电气信息工程学院	168	1567	21.0	32.0
2	王振宇	江苏大学电气信息工程学院	81	628	15.0	21.0
3	祝俊	江苏大学电气信息工程学院	26	279	9.0	16.0
4	朱漪云	江苏大学电气信息工程学院	18	106	4.0	10.0
5	侍寿永	江苏大学电气信息工程学院	2	19	2.0	2.0
6	赵倩	江苏大学电气信息工程学院	11	31	3.0	5.0