基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
《IPC-6012、IPC-6013、IPC-TM-650》;《IPCJ-STD-001 电气和电子组装件的焊接技术要求》;《IPC-A-610电子组装件可接受性》
推荐文章
EMF测试及标准介绍
EMF
ICNIRP
SAR
基本限值
导出限值
木质板材用热熔胶线标准介绍
热熔胶线
工艺
行业标准
EN50498:2010标准介绍
EN50498
车载电子
电磁兼容
指令
2004/104/EC
SEMI光伏标准介绍
SEMI标准
光伏
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 标准介绍
来源期刊 电子电路与贴装 学科 工学
关键词 标准介绍 焊接技术 可接受性 组装件 电子
年,卷(期) 2005,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 83
页数 1页 分类号 TN405
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2005(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
标准介绍
焊接技术
可接受性
组装件
电子
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
总被引数(次)
0
论文1v1指导