Broadcom发布全球首个超强集成的以太网交换芯片方案

• 来源期刊: 当代通信
• 学科: 经济
• 关键词: 以太网交换机 线速 交换芯片 无线局域网 高集成度 机芯 Broadcom公司 全双工 新一代 发布
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 页码范围: 117
• 页数: 1页
• 分类号: F407.63

摘要

全球领先的宽带通讯领域高集成度半导体系统解决方案供应商Broadcom公司近日发布了最新的StrataXGS(r)交换芯片架构。该架构设计配置了完全集成的、速度最快、性能最强的以太网交换机芯片系列。秉承以往四代Broadcom以太网交换机的技术，新一代StrataXOS(r)Ⅲ交换机具有先进的多层每秒72Gb全双工包处理能力，率先将全面安全、线速IPv6路由及无线局域网支持等下一代StrataXOS(r)Ⅲ交换机产品独具的主要特征集成在一起。