无VOCs水基免清洗助焊剂的研究

• 作者: 史耀武 夏志东 徐冬霞 雷永平
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 免清洗助焊剂 无VOCs 无铅焊料 波峰焊
• 年，卷（期）: 2005,（12）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 26-28
• 页数: 3页
• 分类号: TN604
• 字数: 3652字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2005.12.009

摘要

研制了一种以水作溶剂,不含挥发性有机化合物(VOCs)的水基免清洗助焊剂.根据信息产业部制定的免清洗液态助焊剂标准,使用Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅焊料,对该免清洗助焊剂进行了性能检测.结果表明:该助焊剂在外观、稳定性、粘性、卤化物含量等方面都符合标准,对无铅焊料助焊效果较好,无卤化物,无毒,无刺激性气味,环保,安全,节省成本.对无VOCs水基免清洗助焊剂在波峰焊中的应用给出一些建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史耀武	北京工业大学材料学院先进电子连接材料实验室	251	3427	28.0	43.0
2	夏志东	北京工业大学材料学院先进电子连接材料实验室	116	1588	23.0	34.0
3	雷永平	北京工业大学材料学院先进电子连接材料实验室	195	2089	23.0	35.0
4	徐冬霞	北京工业大学材料学院先进电子连接材料实验室	5	63	4.0	5.0