化学机械抛光中抛光液流动的微极性分析

• 作者: 张朝辉 雒建斌
• 来源期刊: 北京交通大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 微极流体 抛光液 流变特性
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 机械工程
• 页码范围: 74-77
• 页数: 4页
• 分类号: TH117
• 字数: 2029字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0291.2005.01.018

摘要

化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)是用于获取原子级平面度的一种有效手段,抛光液是其中重要因素之一.目前,CMP的抛光液通常使用球形纳米级颗粒来加速切除和优化抛光质量,这类流体的流变性能必须考虑微极性效应的影响.本文给出了考虑微极性效应的CMP运动方程,并进行了数值求解,这有助于了解CMP的作用机理.数值模拟表明,微极性将提高抛光液的等效粘度从而在一定程度上提高其承载能力,加速材料去除.这在低节距或低转速下尤为明显,体现出尺寸依赖性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张朝辉	北京交通大学机械与电子控制工程学院	30	292	11.0	16.0
2	雒建斌	清华大学摩擦学国家重点实验室	96	1802	22.0	37.0