单片集成MEMS技术

• 作者: 娄利飞 杨银堂 江建明 汪家友
• 来源期刊: 传感器技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微机电系统 单片集成 CMOS兼容
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 1-3,6
• 页数: 4页
• 分类号: TP212
• 字数: 4381字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-9787.2005.03.001

摘要

介绍了单片集成MEMS技术相对传统混合(hybrid)方法的优势;分析了单片集成MEMS技术实现的难点,同时,给出了目前与CMOS工艺兼容的多种单片集成MEMS的技术特点、工艺流程;详细阐述了目前各种post-CMOS技术.最后,给出单片集成MEMS技术的未来发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汪家友	西安电子科技大学微电子所	31	267	11.0	15.0
2	杨银堂	西安电子科技大学微电子所	420	2932	23.0	32.0
3	娄利飞	西安电子科技大学微电子所	13	72	6.0	8.0
4	江建明	西安电子科技大学微电子所	1	17	1.0	1.0