微电子金属封装温度场仿真系统研究

• 作者: 徐骏宇 许纪倩 谭艳辉 陈娟
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: ANSYS VC 微电子封装 温度场 仿真
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 8-11
• 页数: 4页
• 分类号: TN391.9
• 字数: 2139字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.06.002

摘要

本文讨论基于ANSYS平台,利用VC语言开发了一个专门针对微电子金属封装温度场仿真的系统.它可以对各种不同情况下的微电子金属封装进行温度场仿真并查看仿真结果.本系统中用VC语言编程实现了对ANSYS的封装,用户只需输入必要的前处理参数,就可以得出仿真结果,从而使不了解ANSYS的用户也可利用ANSYS的强大功能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐骏宇		4	29	3.0	4.0
2	许纪倩		17	191	7.0	13.0
3	陈娟		6	41	3.0	6.0
4	谭艳辉		3	13	2.0	3.0