Elpida向其第二座300毫米晶圆厂投资9.6亿美元并于年底投产

• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 300毫米晶圆 美元 投产 MEMORY 90NM工艺 2006年 DRAM INC 一季度 总投资
• 年，卷（期）: dzyqjyy_2005,（4）
• 页码范围: i007
• 页数: 1页
• 分类号: TP332

摘要

Elpida Memory Inc向其在广岛的第二座300毫米晶圆厂投资1000亿日圆(约合96亿美元)，该厂定于今年12月开业，初步月产能力将在2006年第一季度增至15000片。预计总投资将超过40亿美元。据Elpida，该厂在初期将采用90NM工艺，能够利用80NM技术生产DRAM。