发泡模具射料充填过程的数值模拟

• 作者: 叶升平 吴志超 姜俊侠
• 来源期刊: 铸造
• 学科: 工学
• 关键词: 发泡模具 射料充填过程 两相流 数值模拟
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 所属期刊栏目: 计算机应用
• 页码范围: 479-483
• 页数: 5页
• 分类号: TG249.6-39
• 字数: 3228字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-4977.2005.05.016

摘要

本文利用商业流体分析软件对多种情况下发泡模具的射料充填过程进行了数值模拟,物理模拟利用数码摄像机记录下射料充填的全过程,数值模拟结果与物理模拟结果对比表明,模拟的结果与实际情况基本上是一致的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴志超	华中科技大学材料学院	63	321	10.0	14.0
2	叶升平	华中科技大学材料学院	87	473	10.0	16.0
3	姜俊侠	华中科技大学材料学院	4	17	3.0	4.0