Al-35Si高硅铝合金热变形行为的研究

• 作者: 张伟 杨伏良 欧定斌 甘卫平
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 高硅铝合金 热压缩变形 流变应力 应变速率敏感指数
• 年，卷（期）: 2005,（10）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 136-138
• 页数: 3页
• 分类号: TG1
• 字数: 1416字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2005.10.037

摘要

采用Gleeble-1500热模拟机对电子封装用Al-35Si高硅铝合金进行了恒温和恒应变速率下的热压缩变形实验,温度范围为370～550℃,应变速率为0.05～0.45s-1,得到了其真应力-真应变曲线.结果表明:在实验范围内,此合金的流变应力随变形温度的升高、应变速率的降低而降低,在不同变形条件下真应力软化机制分别受动态回复和动态再结晶控制,并且应变速率敏感性指数m随温度的升高呈上升趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张伟	中南大学材料科学与工程学院	190	1554	21.0	30.0
2	甘卫平	中南大学材料科学与工程学院	94	1388	18.0	32.0
3	杨伏良	中南大学材料科学与工程学院	41	686	15.0	25.0
4	欧定斌	中南大学材料科学与工程学院	5	56	5.0	5.0