光刻工艺中缺陷来源的分析

• 作者: 李平 邓光华 邓涛
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: 光刻 缺陷 措施
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 材料、结构及工艺
• 页码范围: 229-231
• 页数: 3页
• 分类号: TN405
• 字数: 4169字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5868.2005.03.019

摘要

针对半导体集成电路和器件的制作过程中,在光刻工艺过程中各种缺陷产生的种类及来源进行了基本的集中性分析,提出了一些减少或消除这些缺陷的办法和措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邓光华		8	38	2.0	6.0
2	李平		6	45	4.0	6.0
3	邓涛		4	32	2.0	4.0