声表面波器件的封装技术及其发展

• 作者: 童建军 童筱钧 陈书明
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 声表面波器件 封装 电磁馈通
• 年，卷（期）: 2005,（8）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 13-15,8
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2157字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.08.005

摘要

目前各种声表面波器件的工作频率涵盖30MHz到3 000MHz的频率范围,其封装形式主要有塑料封装、金属封装(如F11、TO-39)和SMD封装.在本文中,作者对声表面波器件的这三种主要封装形式对声表面波器件电传输性的影响作了系统的实验研究与分析,并论述了声表面波器件在封装方面的现状及其发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	童建军		1	6	1.0	1.0
2	陈书明		1	6	1.0	1.0
3	童筱钧		2	9	2.0	2.0