电子束蒸发镀铬制备凹印版材耐磨层的研究

• 作者: 张广秋 张跃飞 王正铎 葛袁静 陈强
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子束蒸发镀 凹印 粗糙度 结合力
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 27-29,34
• 页数: 4页
• 分类号: TG166.5
• 字数: 3186字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2005.02.010

摘要

利用电子束蒸发镀技术在铜表面沉积铬层,并对制备的工艺,涂层的性能行了初步研究.结果显示,采用低电压(6kV)和低束流(50mA、60mA))蒸镀时,沉积速度适中,所得的膜层呈银白色且光亮,内应力较小,无开裂现象,镀层厚度均匀,硬度较高,且与基体结合良好.适当控制电子枪的工艺参数和烘烤时间可以增加薄膜与基体的结合力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈强	北京印刷学院等离子体物理及材料研究室	125	542	10.0	17.0
2	葛袁静	北京印刷学院等离子体物理及材料研究室	27	150	8.0	10.0
3	张跃飞	北京印刷学院等离子体物理及材料研究室	41	237	9.0	13.0
4	张广秋	北京印刷学院等离子体物理及材料研究室	32	119	6.0	9.0
5	王正铎	北京印刷学院等离子体物理及材料研究室	11	47	3.0	6.0