倒装芯片化学镀镍/金凸点技术

• 作者: 全刚 杨恒 王立春 罗乐
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀镍金 凸点 均匀性 附着性能
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 9-12,15
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3202字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.04.003

摘要

本文对倒装芯片化学镀镍/金凸点技术进行了阐述.文中主要讨论了化学镀镍/金凸点的表面形貌、均匀性及其在铝电极上的附着性能等问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨恒	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	19	46	4.0	6.0
2	全刚	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	2	19	2.0	2.0
3	罗乐	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	42	263	9.0	14.0
4	王立春	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	9	56	4.0	7.0