印刷线路板精细蚀刻的影响因素

• 作者: 徐金来 罗海兵 罗韦因 魏静
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷线路板 蚀刻 酸性CuCl2溶液 钝化
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 49-50,55
• 页数: 3页
• 分类号: TG177
• 字数: 2198字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2005.02.018

摘要

为了研究印刷线路板(PCB)精细蚀刻,并初步确定蚀刻的工艺.采用静态蚀刻的方法,通过研究印刷线路板铜箔在酸性CuCl2溶液中影响蚀刻速度的几个因素,得出了蚀刻速度随蚀刻时间的变化规律,并给出了初步的解释;同时得到了蚀刻液中几种不同氯化物添加剂对蚀刻速度的影响,结果表明阴离子不是影响蚀刻速度的唯一因素,阳离子也有一定的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗韦因	华南理工大学工业装备与控制工程学院	15	222	7.0	14.0
2	徐金来	华南理工大学工业装备与控制工程学院	10	186	6.0	10.0
3	魏静	华南理工大学工业装备与控制工程学院	1	19	1.0	1.0
4	罗海兵	华南理工大学工业装备与控制工程学院	2	21	2.0	2.0