微电路封装中的铝钎焊技术

• 作者: 曾大富 王欣平 萧飞 钟贵春 高炜欣
• 来源期刊: 微电子学
• 学科: 工学
• 关键词: 微电路封装 铝合金材料 低温铝钎焊料 铝钎焊
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 技术报告
• 页码范围: 100-101
• 页数: 2页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1745字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-3365.2005.01.027

摘要

为满足电子系统小型化、轻量化、高性能、高可靠等要求,采用铝合金材料做封装外壳和布线基板已提到议事日程.但铝合金外壳的密封和钎焊存在一系列有待解决的问题,影响了铝合金材料的高导热率和质量轻等性能的充分发挥.文章介绍了一种采用低温铝钎焊料和钎焊技术的铝合金外壳基板钎焊和密封方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高炜欣	西安石油大学电子工程学院	53	354	11.0	15.0
2	王欣平		15	69	5.0	8.0
3	曾大富	中国电子科技集团公司第二十四研究所	5	13	2.0	3.0
4	钟贵春	中国电子科技集团公司第二十四研究所	2	4	1.0	2.0
5	萧飞	国防科技大学航天与材料工程学院	1	3	1.0	1.0