甜樱桃嫁接苗与组培苗抗寒性比较

• 作者: 刘坤 吕德国 吴瑕
• 来源期刊: 沈阳农业大学学报
• 学科: 农学
• 关键词: 樱桃 嫁接苗 组培苗 伤害率 半致死温度
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 93-95
• 页数: 3页
• 分类号: S662.5
• 字数: 2501字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-1700.2005.01.024

摘要

通过对甜樱桃的嫁接苗(早红宝石/大窝娄叶)和组培苗(早红宝石)的枝条以及根系电导率的测定,计算伤害率,并结合生长法,评价两种苗木抗寒力水平.试验证明:嫁接苗和组培苗枝条-22℃左右达到半致死温度.嫁接苗和组培苗根系-9℃左右达到半致死温度.初步可以认为,组培苗与嫁接苗有相近的抗寒力水平,经过深入试验实践,组培繁苗可以考虑在嫁接苗栽培区推广应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吕德国	沈阳农业大学园艺学院	252	2059	25.0	32.0
2	吴瑕	沈阳农业大学园艺学院	46	188	8.0	11.0
4	刘坤	沈阳农业大学园艺学院	6	14	3.0	3.0