第六届全国覆铜板技术＼市场研讨会

• 作者: 林静
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 市场研讨会 覆铜板 第六届 技术 2005年 行业协会 有限公司 邮电大厦 基板材料 电子材料 印制电路 电子产品 从业人员 上海市 无铅化 年会 中国
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 页码范围: 33-34
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

2005年6月23、24日，第六届全国覆铜板技术、市场研讨会暨2005年行业年会在上海市邮电大厦召开。本次大会由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会和中国印制行业协会基板材料分会共同主办、上海南亚科技集团有限公司和深圳泰漠印制电路资讯有限公司协办。此次年会的主题是适应电子产品无铅化的覆铜板发展研讨。来自全国各地的覆铜板行业专家、学者及企业相关从业人员共计160多名代表出席了此次会议。