微电子封装设备市场分析

• 作者: 杨邦朝 蒋明
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子封装 设备
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 23-25,32
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 995字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.03.005

摘要

微电子封装与测试产业的快速增长带动了微电子封装设备市场的增长.本文介绍了近年的微电子封装设备市场的发展情况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨邦朝	电子科技大学微电子与固体电子学院	253	3422	31.0	49.0
2	蒋明	电子科技大学微电子与固体电子学院	25	131	7.0	11.0