搭接量对激光微细熔覆柔性直写厚膜电阻组织性能的影响

• 作者: 曾晓雁 李慧玲
• 来源期刊: 中国激光
• 学科: 工学
• 关键词: 激光技术 搭接量 激光微细熔覆 柔性直写 厚膜电阻
• 年，卷（期）: 2005,（11）
• 所属期刊栏目: 激光应用
• 页码范围: 1554-1560
• 页数: 7页
• 分类号: TN605|TM54
• 字数: 4590字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0258-7025.2005.11.022

摘要

采用激光微细熔覆柔性直写技术在陶瓷基板上制备厚膜电阻.该技术的优点是精度高、速度快、不需要制作掩模板等.大量研究结果表明,搭接量的改变对电阻的组织性能影响很大,而组织性能对最终整个器件的质量起决定作用.因此,获得最佳搭接量制备出性能优良的电阻元件成为重要的研究课题.针对陶瓷基板,系统地研究了搭接量对厚膜电阻的组织性能的影响规律,获得了形成电阻膜的最佳搭接量为单道扫描光斑直径的3/5,并对影响组织性能的主要机理进行了分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾晓雁	华中科技大学激光加工国家工程研究中心	144	2006	25.0	36.0
2	李慧玲	华中科技大学激光加工国家工程研究中心	7	58	5.0	7.0