工艺参数对先驱体硅树脂高温连接陶瓷材料的影响

• 作者: 所俊 郑文伟 陈朝辉 韩卫敏
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 先驱体 硅树脂 连接 剪切强度
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 21-25
• 页数: 5页
• 分类号: TB323
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2005.04.006

摘要

对先驱体硅树脂高温(800～1400℃)转化陶瓷接头连接石墨、陶瓷SiC及Cf/SiC复合材料进行了研究,着重对硅树脂固化裂解过程、硅树脂溶液浓度及裂解温度对连接性能的影响进行了探讨.研究表明,硅树脂的交联固化主要是通过消耗Si-OH来完成,先驱体溶液的浓度及裂解温度根据基材的不同而有不同影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑文伟	国防科技大学航天与材料工程学院先进陶瓷纤维及其复合材料重点实验室	84	1014	18.0	27.0
2	陈朝辉	国防科技大学航天与材料工程学院先进陶瓷纤维及其复合材料重点实验室	167	1816	23.0	32.0
3	所俊	国防科技大学航天与材料工程学院先进陶瓷纤维及其复合材料重点实验室	6	56	3.0	6.0
4	韩卫敏	国防科技大学航天与材料工程学院先进陶瓷纤维及其复合材料重点实验室	2	14	2.0	2.0