超声波化学镀Ni-Cu-P合金

• 作者: 许彩霞 钟惠妹 陈震 黄振霞
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 化学
• 关键词: 超声波 化学镀 Ni-Cu-P合金镀层 沉积速度
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 8-11
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153|O646.54
• 字数: 2369字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2005.06.003

摘要

在有机高分子聚合物薄膜,如投影仪专用胶片上超声波化学镀Ni-Cu-P合金,研究了镀液各组分浓度、pH值变化对沉积速度的影响.通过扫描电镜(SEM)观测镀层的表面形态及厚度,并用其所附带的能谱(EDS)分析镀层成分,采用透射电镜(TEM)观测镀层中粒子的微观形貌及大小,利用X-射线衍射(XRD)表征镀层的微观结构.结果表明,Ni-Cu-P合金化学镀层为非晶态合金,光亮、均匀,与基体结合面平整.镀层厚度100 μm,镀层颗粒大小在30～40 nm,各成分含量分别为77.73%～90.64% Ni,0.38%～5.27% Cu,7.23%～14.30% P.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈震	福建师范大学化学与材料学院	183	1766	21.0	30.0
2	钟惠妹	福建师范大学化学与材料学院	7	81	5.0	7.0
3	黄振霞	福建师范大学化学与材料学院	6	73	6.0	6.0
4	许彩霞	福建师范大学化学与材料学院	4	56	4.0	4.0