金属化微生物细胞镀层导电性研究

• 作者: 张德远 蔡军 陈博
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 生物加工 化学镀 电阻率 空心微颗粒 微生物
• 年，卷（期）: 2005,（12）
• 页码范围: 26-29
• 页数: 4页
• 分类号: TH16|TB34
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2005.12.006

摘要

从5种不导电的材料中筛选出化学镀效果最佳的材料作为基体,通过SEM,EDX对比该基体与细胞的表面镀层,最终通过测量所选基体表面镀层的电阻率间接研究7种用于微生物细胞金属化的镀层的导电性.结果表明:所选基体和细胞的表面镀层组成和成分基本一致;7种镀层中含Cu量达100%的镀层导电能力最强,含Ni 76.08 %,Fe 15.53 %,P 8.38%(原子分数)的NiFeP镀层导电能力最差,4种含Cu的镀层中,随含Cu量增加导电能力增强,但并非线性相关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张德远	北京航空航天大学机械工程及自动化学院	141	1022	16.0	25.0
2	蔡军	北京航空航天大学机械工程及自动化学院	13	55	4.0	7.0
3	陈博	北京航空航天大学机械工程及自动化学院	5	23	2.0	4.0